Newsletter · · Ashutosh Agarwal
Drei Deals bei Chipausrüstung rücken fortschrittliches Packaging zurück ins Rampenlicht
Wafer-fab-equipment newsletter for the week of May 31, 2026. Three deals land at once (AMAT carving out ASMPT's panel-level deposition, Onto taking a stake in Rigaku, and the Excelis-Veeco merger clearing final hurdles) pulling advanced packaging back into focus on an otherwise one-sided tape.
Das Halbleiterausrüstungs-Briefing
Woche vom 31. Mai 2026: Drei Deals bei Chipausrüstung rücken fortschrittliches Packaging zurück ins Rampenlicht
Drei Deals innerhalb einer Woche haben fortschrittliches Packaging zurück ins Rampenlicht gerückt: Applied Materials übernimmt das Panel-Level-Depositionsgeschäft von ASMPT als eigenständigen Carve-out, Onto Innovation sichert sich ein Viertel der Beteiligung an Rigakus Röntgenmetrologie-Sparte, und die lange schwebende Fusion von Excelis und Veeco überwindet endlich die letzten regulatorischen Hürden. Für sich genommen ist keiner dieser Deals ein Blockbuster. Zusammengenommen zeichnen sie jedoch nach, wo die etablierten WFE-Anbieter (Wafer Fab Equipment) den nächsten Schub bei den Fab-Investitionen verorten: nicht in der Lithografie, wo ASML das Feld ohnehin dominiert, sondern im Packaging-Bereich, wo KI-Workloads die Ausrüstungshersteller dazu zwingen, heterogene Integration als reale Umsatzkategorie zu behandeln. Operative Unternehmensvertreter haben sich diese Woche nicht zu Wort gemeldet, weshalb die Einordnung hier zwangsläufig aus der Perspektive von Marktkommentatoren erfolgt – das sei vorab klargestellt.
Kurz zusammengefasst
- AMAT integriert ASMPTs "NEXT"-Sparte für Panel-Level-Packaging-Deposition – ein bewusst eng gefasster Carve-out, um kartellrechtliche Prüfungen zu umgehen und zugleich AMATs Portfolio im Bereich fortschrittliches Packaging zu erweitern.
- Onto Innovation hat eine 27-prozentige Beteiligung an Rigaku (Röntgenmetrologie für 3D-Stacking und Qualitätskontrolle im fortschrittlichen Packaging) übernommen, finanziert über Wandelanleihen: eine stille Konsolidierung im defensivsten Segment der WFE-Branche.
- Die Fusion von Excelis und Veeco steht kurz vor dem endgültigen Abschluss und wartet noch auf die Zustimmung der chinesischen Behörden; der kombinierte Umsatz zum Vollzugszeitpunkt wird auf rund 1,5 Mrd. US-Dollar geschätzt, gegenüber rund 1,7 Mrd. US-Dollar kombiniertem Umsatz 2024 – ein Beleg dafür, dass sich der Zyklus während des gesamten Fusionsfensters auf einem Tiefpunkt befindet.
Was ist neu
Die M&A-Aktivität spielt sich im Packaging ab, nicht in der Lithografie. Nicholas Rossolillo vom Chip Stock Investor Podcast (Marktkommentator/Moderator) erläuterte die angekündigte Übernahme von ASMPTs "NEXT"-Sparte durch Applied Materials – dem Depositionsgeschäft, das sich auf Panel-Level-Substrate (rechteckig statt rund) konzentriert. Die Struktur der Transaktion war bewusst gewählt: Rossolillo argumentierte, AMAT habe den Deal gezielt als engen Carve-out gestaltet, weil eine vollständige Übernahme von ASMPT "definitiv kartellrechtliche Probleme aufwerfen würde". So lässt sich Marktanteil bei Panel-Level-Packaging-Ausrüstung – dem Engpass hinter jedem KI-Beschleuniger, der 3D-Stacking benötigt – konsolidieren, ohne eine kartellrechtliche Prüfung zu provozieren.
Onto-Rigaku ist der leisere, aber interessantere Deal. In derselben Folge: Onto Innovation übernahm eine 27-prozentige Beteiligung an Rigaku, dem japanischen Röntgenbildgebungsspezialisten, dessen Anlagen im Zentrum der Qualitätskontrolle für 3D-Stacking und fortschrittliches Packaging stehen. Finanziert über Wandelanleihen. Rossolillos Einschätzung: Metrologie bleibe "eines der beständigeren Segmente" der WFE-Branche (wiederkehrende Serviceumsätze, Software-Anbindung), und ONTO sei "für uns hier weiterhin ein interessanter Titel", trotz erhöhter Bewertungsmultiplikatoren. Der Rigaku-Schritt ist keine vollständige Übernahme, sondern ein Fuß in der Tür eines angrenzenden Metrologie-Spezialgebiets, das Onto später konsolidieren oder in eine Partnerschaft überführen kann. Bemerkenswert vor dem Hintergrund von Ontos früherem Carve-out des Ausrüstungsgeschäfts von Kulicke & Soffa: Das Unternehmen baut methodisch eine Suite für Packaging-Metrologie auf.
Excelis und Veeco vollziehen den Abschluss am Zyklustiefpunkt. Rossolillo wies darauf hin, dass sich die Fusion von Excelis und Veeco in der finalen Genehmigungsphase befindet, wobei die Zustimmung der chinesischen Aufsichtsbehörden das letzte Hindernis darstellt; der Abschluss wird für das zweite Halbjahr 2026 erwartet. Die Zahl, die man sich merken sollte: Der kombinierte Umsatz zum Vollzugszeitpunkt wird auf rund 1,5 Mrd. US-Dollar geschätzt, verglichen mit einem kombinierten Umsatz von 1,7 Mrd. US-Dollar im Jahr 2024. Dieser Deal wird also an einem zyklischen Umsatztiefpunkt abgeschlossen – genau jene Art von Konsolidierung am Zyklusboden, die historisch die saubersten Synergierechnungen für die Zeit danach hervorbringt, sofern man der übergeordneten These eines WFE-Aufschwungs folgt. Dies ist ausschließlich die Einordnung von Marktkommentatoren: Zu dieser Fusion äußerten sich diese Woche keine operativen Unternehmensvertreter.
Die Debatte
Das Meinungsbild dieser Woche kam, ehrlich gesagt, nur von einer Seite. Rossolillos Haltung ist konstruktiv: "26 und 2027 werden Rekordumsatzjahre" für die Fab Five (ASML, AMAT, LRCX, TEL, KLAC), die seiner Aussage nach weiterhin "rund 70 % der jährlichen Fab-Ausrüstungsausgaben" auf sich vereinen (eine unbestätigte Kennzahl des Kommentators). Er verwies auf "eine Delle um 2028 herum … nicht unbedingt einen Bärenmarkt … aber vielleicht eine Art zyklische Abschwächung mitten im Bullenmarkt für Halbleiter", gefolgt von einer erneuten Aufwärtsbewegung bis zum Ende des Jahrzehnts. Die nachfrageseitige Begründung war eine Paraphrase jüngster TSMC-Aussagen: "Wir werden in den nächsten drei bis fünf Jahren deutlich mehr Halbleiter brauchen. Bitte weiter Fab-Kapazitäten ausbauen."
Das Bärenszenario (Intels 18A-Prozess, der tatsächlich Fuß fasst, Samsungs GAA-Technologie, die die Ausbeutelücke schließt, ein sich auflösender Vorzieheffekt aus China, Lagerabbau bei ausgereiften Fertigungsknoten, geopolitisches Restrisiko in der Taiwanstraße) kam in den Podcasts dieser Woche nicht zur Sprache. Das bedeutet nicht, dass es falsch wäre – es bedeutet lediglich, dass kein Gast dieses Argument vorgebracht hat, und wir werden keine Gegenstimme konstruieren, nur damit dieser Abschnitt ausgewogen wirkt. Die bullische Einordnung sollte entsprechend eingeordnet werden: Es handelt sich um einen Kommentatoren-Konsens, der eine ruhige Nachrichtenwoche füllt, nicht um eine im Dialog mit einem kritischen Marktteilnehmer geprüfte Einschätzung.
Übertragbare Erkenntnisse
- CoWoS / fortschrittliches Packaging. Sowohl AMAT-ASMPT NEXT als auch Onto-Rigaku signalisieren, dass die etablierten WFE-Anbieter Panel-Level-Packaging und 3D-Stack-Metrologie als nächste beständige Umsatzkategorie einstufen. Beobachten Sie, wie AMAT die NEXT-Sparte im ersten Quartal nach Vollzug ausweist: Die Segmentberichterstattung wird zeigen, ob hier ein bedeutender adressierbarer Markt angepeilt wird oder lediglich Optionalität eingekauft wurde.
- Verteidigungsfähigkeit der Metrologie. Ontos methodischer Roll-up (zunächst Kulicke & Soffa, jetzt Rigaku) bestätigt die These, dass Metrologie das Segment mit den beständigsten, servicereichsten Umsätzen innerhalb der WFE-Branche ist. Für Anleger, die eine Pair-Trade-Strategie erwägen: Long ONTO / Short reine Deposition- und Ätztitel, um KI-Packaging-Exposure ohne die zyklische Auftragsvolatilität zu erhalten.
- Keine Aussagen operativer Vertreter zu EUV, High-NA, den WFE-Umsatzzahlen 2026, der Intensität am Leading Edge oder dem China-Anteil. ASML, LRCX und KLAC tauchten diese Woche nur innerhalb der aggregierten Fab-Five-Einordnung auf. Detailliertere Einschätzungen zu diesen Themen dürften erst um die nächste Berichtssaison herum auftauchen.
- Quantenhardware: Funkstille. Diese Woche gab es keine Erwähnungen von IBM Starling, Google Willow, IonQ, Rigetti, PsiQuantum, Quantinuum, D-Wave oder Atom Computing. Der langfristige Zukunftsstrang (Quanten-Roadmaps, die fortschrittliches Packaging und Kryo-Steuerungstechnik antreiben) wurde nicht behandelt.
Was sich verändert hat
Die neue Randinformation dieser Woche ist das gleichzeitige Auftreten mehrerer WFE-M&A-Deals: AMAT-ASMPT-NEXT, Onto-Rigaku und die finale Genehmigungsphase von Excelis-Veeco kommen alle zusammen an die Oberfläche. Eine Häufung von M&A-Aktivität an einem Zyklustiefpunkt ist ein verlässlicheres Signal als jeder einzelne Deal für sich genommen; sie deutet in der Regel darauf hin, dass Käufer den Boden erkannt haben und sich vor dem nächsten Aufschwung positionieren. Diesem Signal würden wir mehr Gewicht beimessen als der begleitenden Kommentatoren-Einordnung von "Rekordjahren 2026/27".