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OpenAI dévoile « Jalapeño », sa propre puce d'inférence conçue avec Broadcom

Custom Silicon vs Nvidia Weekly pour la semaine du 22 au 29 juin 2026. OpenAI et Broadcom ont dévoilé « Jalapeño », la première puce d'inférence maison d'OpenAI, finalisée en neuf mois, tandis que les résultats records de Micron ont montré que la mémoire absorbe désormais 40 à 50 % du capex des hyperscalers, rendant la conception de sa propre puce logique enfin rentable.

Custom Silicon vs Nvidia Weekly

Semaine du 29 juin 2026 : OpenAI dévoile sa propre puce d'inférence Broadcom "Jalapeño"

Plus de quarante épisodes ont touché notre secteur sur la fenêtre stricte de 7 jours (22-29 juin), et contrairement à la semaine dernière, les opérationnels se sont vraiment exprimés. Hock Tan, Greg Brockman et Andrew Feldman se sont tous confiés publiquement. Le hic : c'était une semaine à deux histoires. La première, c'est la puce maison d'OpenAI. La deuxième, c'est Micron, qui a monopolisé la couverture médiatique et qui, au fond, raconte la même histoire sous un autre angle.

En bref

  • OpenAI a dévoilé « Jalapeño », sa première puce d'inférence maison, co-conçue avec Broadcom, finalisée en 9 mois, présentée comme environ 50 % moins chère qu'un GPU classique pour l'inférence, avec un déploiement à l'échelle du gigawatt prévu fin 2026. Le septième acheteur de rang hyperscaler à passer au sur-mesure.
  • Hock Tan a dit tout haut ce que tout le monde pensait tout bas : « chaque concepteur de modèles… finira par concevoir, construire ses propres puces. » Et il ne voit pas la demande Nvidia fléchir, ses six clients restent « insatiables » jusqu'en 2028.
  • Les résultats records de Micron sont le vrai signal à retenir : la mémoire représente désormais 40 à 50 % du capex des hyperscalers, et c'est cette pression qui rend la conception d'une puce maison enfin rentable.

Ce qui a bougé

Classé par impact réel sur un portefeuille : d'abord les signaux de « design win » côté opérationnels, en dernier le cadrage des commentateurs.

1. Jalapeño est bien réel, et un président d'OpenAI comme un CEO de Broadcom y ont mis leur nom. Dans une interview exclusive donnée à CNBC sur Squawk on the Street (2026-06-24), Greg Brockman d'OpenAI a déclaré que la puce représentait « une vraie amélioration de performance par watt… de performance par dollar », conçue « de bout en bout jusqu'au tape-out… en 9 mois, ce qui est vraiment fulgurant pour cette industrie. » Le CEO de Broadcom Hock Tan a détaillé le calendrier : « début fin 2026… petit développement de prototype en 2026, montée en puissance progressive en 2027 et ça tourne vraiment à plein régime en 2028. » Un rapport technique détaillé est promis « dans les prochains mois », le chiffre de performance par watt reste donc pour l'instant une affirmation, pas un benchmark.

2. La thèse de Tan, énoncée sans détour, et ce que les baissiers ratent. Même interview : « chaque concepteur de modèles, chaque développeur de modèles frontières LLM, finira par se tourner vers la construction… de ses propres puces… tout simplement parce qu'ils peuvent faire beaucoup mieux. » Mais, et c'est crucial, cela s'ajoute, ça ne remplace pas. Brockman : « C'est très additif. Nous avons le sentiment de ne pas pouvoir obtenir de la puissance de calcul assez vite pour suivre la demande… Nvidia reste notre partenaire d'entraînement. » Tan a précisé que la demande de ses « seulement 6 » clients était « tout simplement insatiable… pas seulement en 2026, pas en 2027… une demande élevée aussi en 2028 », et que le chiffre d'affaires IA était « le double… plus du double de ce qu'il était en 2025 », avec « 2027 qui sera au moins le double de 2026. » Puces maison pour l'inférence ; Nvidia garde la main sur l'entraînement.

3. Le vrai signal, c'est le tape-out en 9 mois, pas la puce elle-même. Sur TITV de The Information (2026-06-25), Mustafa Nimuchwala de NEA a qualifié l'événement d'« exemple classique de… acheter la rumeur, vendre la nouvelle », mais a pointé le vrai enseignement : « le facteur vitesse. » Jalapeño « comporte huit piles de HBM… utilise les capacités les plus avancées de TSMC, avec du co-packaging et du packaging avancé. Ce n'est donc pas une puce optimisée pour contourner un goulot d'étranglement. C'est une puce optimisée pour la performance. » Autrement dit : OpenAI pêche dans le même bassin contraint de HBM/CoWoS/gravure de pointe que Nvidia, l'entreprise ne contourne pas le goulot d'étranglement, elle se bat pour y accéder.

4. Cerebras a offert la contre-lecture côté opérationnel. Le CEO de Cerebras, Andrew Feldman, cité sur Bloomberg Tech (2026-06-24) : « Ce marché ne va pas se consolider autour des GPU. Il y aura des ASIC… venant des hyperscalers… des laboratoires, et puis… des entreprises comme Cerebras. » Un chiffre d'affaires record de 191 millions de dollars, en hausse de 92 % sur un an, et une histoire d'approvisionnement réellement différenciante : « nous n'utilisons pas de HBM… pas de [CoWoS]… nous sommes sur le nœud cinq nanomètres », c'est-à-dire immunisé face aux contraintes mêmes qui étranglent tous les autres. Le marché l'a quand même sanctionné : Cerebras a chuté d'environ 16 % à l'annonce de Jalapeño (20VC), le mouvement d'internalisation d'OpenAI étant lu comme une menace pour sa commande d'environ 20 milliards de dollars auprès d'OpenAI.

5. Micron, c'est l'indicateur qui compte vraiment. Des résultats records : chiffre d'affaires d'environ 41,5 milliards de dollars, marge brute d'environ 85 %, prévisions pour le trimestre prochain d'environ 50 milliards de dollars, environ 100 milliards de dollars de contrats long terme verrouillés, un sujet omniprésent sur des dizaines d'émissions. Le chiffre qui compte pour nous : le capex des hyperscalers va désormais « à 40 à 50 %… vers la mémoire » (Mustafa, TITV). Les prix contractuels de DRAM ont grimpé de « 90 à 95 % rien qu'au premier trimestre », et Tim Cook a parlé d'une « crue centennale » sur les coûts mémoire (20VC). Quand la mémoire dévore la moitié de la nomenclature, comprimer la puce logique avec une conception maison devient soudain rentable, quitte à y consacrer une année d'ingénierie.

Le débat

Pour les ASIC. Un septième acheteur crédible vient de passer au sur-mesure, et un président d'OpenAI a affirmé que la puce bat le silicium généraliste sur les coûts. La thèse de Tan, chaque laboratoire de pointe finit par construire ses propres puces, dispose désormais d'OpenAI, Google, Amazon, Microsoft et Meta comme preuves. Et la conception assistée par l'IA (OpenAI a utilisé ses propres modèles pour aider à finaliser Jalapeño en 9 mois) compresse le cycle d'itération, qui était le principal handicap des puces maison.

Pour le marché généraliste. Ces mêmes opérationnels tempèrent la panique. Brockman : c'est « additif », Nvidia reste le partenaire d'entraînement, et « nous n'arrivons pas à obtenir de la puissance de calcul assez vite. » Matt Bryson de Wedbush sur TITV : « Microsoft… Meta… travaillent sur des ASIC maison depuis deux, trois ans maintenant. Et on ne voit pas beaucoup de volume. » Sur la question de la barrière à l'entrée, les avis divergent : Bryson pense que « la barrière logicielle… que [CUDA] avait créée s'est un peu dissipée, en tout cas côté inférence… un token reste un token. » Mais Bing Xu, co-créateur de MXNet et aujourd'hui en train de bâtir une infrastructure de noyaux GPU, a affirmé le contraire sur The Cognitive Revolution (2026-06-27) : « la barrière CUDA est bel et bien là… et même plus haute encore », car l'auto-optimisation nécessite des outils réservés à Nvidia, « un profileur précis… un pilote fiable », là où les rivaux accusent « un écart important ».

Où se situe la lecture cette semaine : Jalapeño confirme la direction (tout le monde passe au sur-mesure pour l'inférence) sans changer la destination (Nvidia conserve l'entraînement et la couronne des systèmes). Comme l'a résumé Telltales (2026-06-28), une puce maison « ne brise pas une barrière logicielle construite sur plus d'une décennie, mais elle change chaque réunion d'achat. » Rester à l'achat sur le silicium (NVDA, AVGO) ; le cartel de la mémoire (Micron et SK Hynix) reste le bénéficiaire le plus net, quel que soit le dénouement.

Valeurs à suivre

  • AVGO Haussier : détient désormais un design win OpenAI de premier plan en plus de ses six clients XPU ; le chiffre d'affaires des puces IA doit dépasser 100 milliards de dollars dès le prochain exercice fiscal (Telltales). Baissier : se traite à environ 68 fois le free cash-flow des douze derniers mois, valorisation qui suppose une exécution parfaite ; la juste valeur de Morningstar est de 650 dollars et l'analyste note que la direction n'a pas relevé ses prévisions pour 2027 (The Morning Filter). À surveiller : le rapport technique Jalapeño attendu « dans les prochains mois ».
  • NVDA Haussier : reste le partenaire d'entraînement d'OpenAI ; Tan affirme que la demande côté marché généraliste ne fléchit pas. Baissier : l'inférence représente « 50 à 60 % du chiffre d'affaires » (20VC), exactement là où visent les ASIC. À surveiller : si le rapport de performance par watt de Jalapeño se situera au-dessus ou en dessous du GB300.
  • GOOGL / AMZN / MSFT / META Haussier : chacun exploite déjà des puces maison (TPU, Trainium, Maia, MTIA) ; le CTO d'Odyssey, Jeff Hawke, a confirmé faire tourner des charges de travail de modèles du monde « sur les puces [d'Amazon] », « en collaboration très étroite avec leur équipe Trainium » (TITV). Baissier : la critique de Bryson sur les volumes, des années de développement pour un volume toujours limité. À surveiller : les prévisions de capex de Meta relevées à 125-145 milliards de dollars (Telltales) ; tout indicateur de volume sur Maia/MTIA.
  • MRVL / ALAB / ARM Haussier : chaque nouveau rack XPU tire la connectivité et le contenu Neoverse. Baissier/À surveiller : aucune nouvelle annonce de design win chez Marvell, Astera ou Arm cette semaine, un simple trou de couverture, pas un signal négatif.
  • QCOM Haussier : projette 15 milliards de dollars de ventes data center d'ici 2029 et a racheté Modular, challenger logiciel de CUDA, pour environ 4 milliards de dollars intégralement en actions (TITV). Baissier : un « retard de puce de deux à trois ans » par rapport à Nvidia (Bloomberg Businessweek). À surveiller : le chiffre d'affaires issu des acquisitions, toujours absent.
  • MU Haussier : marge brute d'environ 85 %, prévisions trimestrielles d'environ 50 milliards de dollars, contrats verrouillés d'environ 100 milliards de dollars, le péage collecté sur chaque accélérateur. Baissier : ça reste de la mémoire, Bryson anticipe « une surcapacité à un moment donné ». À surveiller : le rythme de qualification du HBM4.

Répercussions

  • HBM, Micron / SK Hynix / Samsung. Le vrai supercycle de la semaine se joue ici. SK Hynix lève environ 29,4 milliards de dollars via des ADR aux États-Unis (début des échanges le 10 juillet), l'une des plus importantes levées de capital jamais réalisées (Bloomberg Tech). La mémoire est précisément l'intrant qui rend la conception d'une puce logique maison rentable.
  • TSMC / packaging avancé. Jalapeño utilise les capacités les plus avancées de TSMC, plus CoWoS, plus 8 piles de HBM, OpenAI est donc en concurrence pour la même capacité CoWoS dont Nvidia a besoin. L'approche wafer-scale 5 nm de Cerebras reste la seule échappatoire à cette file d'attente (Bloomberg Tech).
  • Financement des puces. Bloomberg note que Broadcom « met en place un véhicule de financement dédié aux puces » pour aider à financer l'engagement d'OpenAI de plusieurs dizaines de milliards de dollars, la montée en puissance des ASIC est là encore soutenue par les marchés de capitaux, pas par des benchmarks.
  • Connectivité / services ASIC / Arm. Aucune nouvelle information sur Marvell, Astera Labs ou Alchip cette semaine. À surveiller : les taux d'adoption au fur et à mesure que les capacités Jalapeño et TPU arriveront en 2027.

Ce qui a changé par rapport à la semaine dernière

La semaine dernière (22 juin), l'histoire des ASIC était encore une histoire de financement, l'accord de crédit de 35 milliards de dollars entre Apollo/Blackstone et Google autour des TPU. Cette semaine, elle est devenue une histoire de produit : une puce OpenAI réellement nommée, avec deux dirigeants face caméra, plus la révélation que Broadcom met en place un véhicule de financement pour OpenAI (le fil du financement se poursuit donc, désormais tourné vers AVGO/OpenAI plutôt que vers GOOGL). Deux véritables changements : (1) les opérationnels se sont montrés, la semaine dernière n'avait vu que des commentateurs et un CEO de néocloud durablement haussier sur Nvidia ; cette semaine, Tan, Brockman et Feldman ont tous pris la parole. (2) La thèse haussière s'est faite plus concrète (une puce, un tape-out en 9 mois) et plus encadrée à la fois (Brockman : additif, Nvidia reste le partenaire d'entraînement). Toujours manquant, comme d'habitude : un benchmark publié de type MLPerf émanant d'un quelconque ASIC, et des volumes concrets pour Maia/MTIA/Marvell/Alchip.