Newsletter · 2026-05-31 · Ashutosh Agarwal

CoWoS封装被认定为AI芯片最大瓶颈，存储器并购活动回暖

2026年5月31日当周晶圆代工与芯片设备通讯，覆盖5月18日至29日期间的播客内容。一位一线运营者证实CoWoS、HBM与台积电3纳米制程是AI算力的硬约束，存储器多空之争成为一场被公开点名的辩论，半导体设备(WFE)并购活动重新升温。

晶圆代工与芯片设备

2026年5月31日当周：CoWoS封装被认定为AI芯片的主要瓶颈，存储器并购活动回暖

CoWoS就是瓶颈，市场终于把话说透了

你好，

趁周日还没溜走，先简短说几句。这周我听到的最有意思的一句话，不是来自卖方研究台，也不是来自业绩指引上调，而是Cerebras的CEO平静地点出了AI基础设施建设真正会卡壳的三个环节：HBM、CoWoS，以及台积电3纳米制程。再加上英伟达承诺每年向台湾投入1500亿美元，以及台积电悄悄为亚利桑那州再追加200亿美元，晶圆代工和半导体设备板块在进入下半年时的供给格局，只会更紧，不会更松。

要点速览

一位没有利益立场的直接客户，从运营层面证实了CoWoS、HBM和台积电3纳米是AI算力的硬约束。这对台积电的先进封装业务是利好，对HBM三巨头是利好，对"CUDA护城河"这一说法则略偏利空。
存储器是当下的多空对决焦点：高盛的Tim Moe认为存储器正处于一轮3至5年的超级周期中，三星和SK海力士的估值仅为4至5倍市盈率；而一位面向散户的评论人士则公开看空，认为美光的股价可能腰斩。这两种观点这周都被公开表达，而这种分歧本身就是交易机会所在。
半导体设备(WFE)并购重新活跃：应用材料(AMAT)收购了ASMPT的面板级封装业务，Onto Innovation收购了Rigaku 27%的股权，Axcelis与Veeco的合并也正等待中国方面的批准，接近完成。这可以解读为市场对2026至2027年将成为WFE行业创纪录年份的信心。

本周新动态

Cerebras的CEO点出了三大瓶颈，CoWoS是其中之一。 在Odd Lots节目中，Andrew Feldman向Joe Weisenthal和Tracy Alloway表示，当前AI算力的硬约束是HBM（"承受着难以置信的供应压力"，"交付周期极长"，"价格贵得离谱"）、CoWoS，以及台积电3纳米制程，而Cerebras刻意避开了这三者。他表示台积电"给了我们所需要的所有晶圆产能"，并预计未来"15到18个月内"，数据中心的电力供应而非芯片本身，将成为真正的瓶颈。这是今年迄今为止，我们听到的对先进封装产能紧张问题最清晰的一线运营者判断。

"HBM正承受着难以置信的供应压力……CoWoS……台积电3纳米。这就是为什么我们这三样都不用。"（Andrew Feldman，Cerebras）

英伟达承诺每年向台湾投入1500亿美元，并将新建"Constellation"总部。 The Rundown节目提到，黄仁勋承诺未来将每年向台湾投入1500亿美元，并将动工建设一座可容纳4000人、预计于2030年启用的新总部。消息公布当天，台积电美股盘中一度上涨4%。同一期节目还提到：美光市值仅用48个交易日就突破1万亿美元（英伟达在2022至2023年间用了490个交易日才达到这一水平），SK海力士市值也突破了1万亿美元；而Zaid Admani则持相反观点，认为美光本质上是一种大宗商品，未来12到24个月内股价可能腰斩。这多空之争毫不含糊：说的就是存储器这笔交易。

台积电悄悄为亚利桑那州再追加200亿美元投资，苹果对台积电的依赖度仍在90%以上。 据Mac OS Ken援引台积电CC魏及郭明錤的说法，台积电正为亚利桑那州工厂再追加200亿美元投资，以将建设进度提前"数个季度"；而英特尔代工业务在苹果这边拿到的订单，仅限于"低端的老款iPhone、iPad、Mac处理器"。即便英特尔如期交付，台积电仍将掌握苹果处理器90%以上的产能份额。一个重要细节是：在亚利桑那州生产的芯片，仍需运回台湾进行封装。仅这一句话，就足以支撑CoWoS这一投资逻辑。

高盛的Tim Moe认为存储器正处于一轮3至5年的超级周期。 在Exchanges节目中，Moe援引高盛美国半导体团队的预测，即2026至2030年间token需求将增长24倍，三星和SK海力士当前估值仅为2026/2027年预期盈利的约4至5倍，韩国企业盈利增速的一致预期为+269%，高盛内部模型则给出+300%。他也提示了短期回调风险（RSI约为85，相关个股年初至今涨幅超200%），但强调这是一轮结构性周期，而非短期泡沫。他还指出，台积电占MSCI台湾指数权重高达55%，也就是说，这一指数本身就是晶圆代工这笔交易的代理指标。

半导体设备并购市场再度活跃起来。 在Chip Stock Investor Podcast节目中，Nicholas Rossolillo提到三笔值得关注的交易：应用材料(AMAT)收购了ASMPT旗下名为"Next"的面板级基板沉积业务（这是下一代先进封装的"卖铲人"生意）；Onto Innovation收购Rigaku 27%的股权，以获取基于X射线的3D堆叠计量技术；Axcelis与Veeco的合并正在等待中国监管批准，预计2026年下半年完成交割。他的整体判断是：对"五大设备厂"（ASML、应用材料、泛林、东京电子、科磊）而言，2026年和2027年将是营收创纪录的年份，2028年前后可能出现周期中段的小幅回调，但拉长到本十年末，整体趋势依然向上。

多空辩论

这周多头的声音更响亮了。 一位具备一线运营视角的信源（Feldman）证实了CoWoS、HBM和台积电3纳米就是当前的瓶颈。一位机构多头（Moe）给出了存储器周期的多年维度判断，且估值并不贵。作为超大规模客户的英伟达，正在加码对台湾的资本开支。半导体设备巨头们正在并购，而一家公司不会在认为周期即将见顶的情况下去整合相邻产能。再加上"亚利桑那州生产的晶圆仍要运回台湾封装"这一细节，先进制程叠加先进封装的估值溢价，看起来更像是结构性的，而非周期性的。

空头逻辑不是没有道理，但这周的节目里几乎没有出现。 唯一带有一定运营视角的空头声音，是Admani对美光的看空判断（预计12到24个月内因大宗商品属性下跌50%以上），但这本质上是一个存储器价格的论点，而不是针对晶圆代工或半导体设备行业的论点。"英特尔18A制程重新建立第二供应来源"这条线索仍在头条新闻中若隐若现：在ChinaTalk节目中，亚利桑那州的政策官员随口提到英特尔"这周正在吸引新客户"，但我们跟踪的播客节目中，这周没有一档真正提出针对台积电垄断地位的空头论点，也没有出现有说服力的、关于三星良率追赶的案例。坦白说：这周的播客内容整体一边倒地看多，我们希望听到的那些空头声音（中国抢跑需求的消化、成熟制程去库存、三星良率取得突破）这周并未出现。

值得关注的个股

台积电(TSM)：在真正重要的环节（3纳米、CoWoS）上，运营层面已证实其近乎垄断地位，为亚利桑那州追加200亿美元投资，是MSCI台湾指数的核心权重股，而英伟达1500亿美元的承诺，实质上等同于对台积电的一份产能承诺。下一个催化剂：7月更新中是否会披露N2制程订单已排到2028年，或CoWoS产能扩张的相关信息。
应用材料(AMAT)：收购面板级封装业务，说明管理层认为后道工序是WFE下一波资本开支的重点方向。偏多头。
科磊(KLAC) / Onto Innovation(ONTO)：在3D堆叠时代，计量检测是WFE产业链中最具防御性的细分领域。Rossolillo关于"经常性服务收入叠加3D堆叠质检需求"的判断，是这两家公司最清晰的投资逻辑。
美光(MU) / 三星 / SK海力士：分歧仍在持续。Moe看多，Admani看空美光。要在这个方向上下注，本质上就是要在存储器"大宗商品属性"与"战略资产属性"之间选边站。
英特尔(INTC)：据郭明錤透露，苹果给英特尔的订单仅限老款/低端机型；亚利桑那州政策部门表示英特尔"正在吸引新客户"，但没有具体细节。18A制程能否拿下外部大客户这一逻辑，仍需要一个真正响亮的名字来验证。
英伟达(NVDA)：Feldman提出"CUDA已失去70%的前沿模型训练市场份额"，是本周最偏空头色彩的一句话。这只是一位业内人士的判断，但这类言论往往会在一个季度内演变成卖方的看空报告。

传导链条

先进封装 / CoWoS：Feldman以及"亚利桑那州晶圆需运回台湾封装"这一动态，各自独立地指向了这一环节。纯正封装标的（ASMPT剩余业务、OSAT封测厂）以及基板供应商，投资吸引力更高。
EUV / High-NA光刻：这周的播客节目中没有关于ASML的具体评论。在手订单和2026年业绩指引仍是需要重点关注的方向。
无晶圆厂芯片设计公司：英伟达承诺每年向台湾投入1500亿美元，说明了谁在晶圆产能上是价格接受者。AMD、博通和高通不会因为台积电"心情好"就拿到更便宜的产能分配。
中国本土设备厂商：这周播客节目中未见相关讨论。Axcelis与Veeco交易因等待中国批准而延迟，是目前美方最直接的相关数据点。
量子计算硬件：在Network Break节目中提到，IBM获得美国《芯片法案》10亿美元拨款，用于在纽约州奥尔巴尼建设名为"Andron"的300毫米超导量子芯片晶圆代工厂（IBM自身再追加10亿美元并投入相关知识产权）；GlobalFoundries获得3.75亿美元拨款，用于建设一座多技术路线的量子代工厂，作为交换，美国政府将获得1%的股权；D-Wave、Atom Computing和PsiQuantum也获得了附带股权条款的拨款。这是本周所有节目中，我们第一次听到具体的、长周期的量子硬件资本开支数字，而其对先进封装以及低温/控制硬件的传导效应，如今已经真正成为一个值得关注的议题，而不只是一页宣传PPT。

本周变化

真正意义上的变化有两点：其一，CoWoS产能瓶颈已从卖方口中的谈资，升级为经运营层面证实的硬约束；其二，存储器的多空之争如今已成为一场被公开点名的辩论，而不再是一边倒的多头共识。其余内容（台积电资本开支提速、半导体设备并购节奏）都只是延续，而非转折。

如果这其中有哪一点改变了你原本的判断，欢迎回复告诉我具体是哪一点。下周值得关注的一条线索是：除了Cerebras的Feldman之外，是否还会有其他人公开就CoWoS的交付周期给出判断。那才是给整条产业链定价的关键数字。