Newsletter · 2026-06-27 · Ashutosh Agarwal

美光业绩爆表与存储超级周期：OpenAI、博通"Jalapeño"芯片及SK海力士纳斯达克上市

2026年6月27日当周半导体播客简报。美光业绩爆表，股价大涨15%至19%，毛利率达84.9%，签约收入约1000亿美元；OpenAI与博通发布定制推理芯片"Jalapeño"；SK海力士计划以约294亿美元在纳斯达克上市，目标定于7月10日。

半导体播客简报

2026年6月27日当周：美光业绩爆表与存储超级周期，OpenAI、博通Jalapeño芯片及SK海力士纳斯达克上市

2026年6月21日至27日当周（回溯7天；部分标注内容延伸至6月17日至18日）。本简报每周综合梳理半导体相关播客中分析师、基金经理、高管及从业者的真实言论，引语均为原文逐字引用，并保留原始链接。

本周五大要点速览

• 美光业绩爆表，股价暴涨15%至19%。 2026财年第三季度营收约415亿美元，高于约355亿美元的预期；每股收益25.11美元，高于约20.37美元的预期；毛利率达84.9%（"优于英伟达"）；第四季度营收指引约500亿美元，高于市场一致预期的约430亿美元。DRAM平均售价环比上涨60%，NAND环比上涨80%。美光披露截至2029至2030年约1000亿美元的签约收入，价格下限使毛利率维持在80%以上。
• OpenAI与博通联合发布定制推理芯片"Jalapeño"， 这是OpenAI首款与博通共同开发的定制推理芯片，单次推理成本较典型AI GPU低约50%，将于2026年末开始吉瓦级部署，"2028年全面铺开"。Greg Brockman与陈福阳（Hock Tan）均强调该芯片是对英伟达的补充而非替代（"我们的算力增长速度根本跟不上需求"）。
• SK海力士敲定约294亿美元的纳斯达克美国存托凭证（ADR）上市计划（目标交易日约为7月10日），为史上第五大股权融资之一，募资用于扩充韩国及美国的HBM产能。SK海力士目前占据约57%的HBM市场份额，韩国厂商合计占据约80%。
• 围绕存储行业的"结构性 vs 周期性"之争愈发激烈。 看多方（Seaport、Lazard、MacroMinds）将存储芯片称为"不可替代的资源"，认为供需格局有利将持续至2028至2029年；看空方（Morningstar、Josh Brown、Jim Chanos）则警告这仍是"一轮特别持久的上行周期，但终究是周期"，新增供给将于2027年末至2028年陆续落地。
• 存储芯片涨价已开始向终端市场传导。 据报道，苹果将把MacBook/iPad价格上调17%至25%（约100至300美元；iPhone 18 Pro可能上涨280美元），而DRAM价格四个月内上涨约450%，已令通用、福特和本田各自多付出"数亿美元"成本，可能迫使高级驾驶辅助系统（ADAS）功能被挤压至更高配置车型。

1. AI芯片需求与超大规模云厂商资本开支（NVDA、AMD、AVGO、MRVL）

OpenAI定制芯片"Jalapeño"是本周的头条新闻。在CNBC独家报道（2026年6月24日）中，OpenAI总裁兼联合创始人Greg Brockman与博通首席执行官陈福阳（Hock Tan）共同宣布推出OpenAI首款定制AI推理处理器，由双方联合开发。

Brockman："这在每瓦性能和每美元性能方面都是真正的性能提升。因此，对于给定的智能量，给定的模型，它的性能要强得多。"

关于对英伟达的依赖："这是高度互补的关系。我们感觉算力增长的速度根本跟不上需求。所以我们正在各个维度上尽全力加快算力建设。"

陈福阳（Hock Tan）："我们六家客户对算力的需求简直是无止境的……而且这不仅仅是26年、27年的情况，我们预计28年的需求同样旺盛，甚至更高。"

陈福阳的战略判断："每一家模型厂商、每一家前沿大语言模型开发商，最终都会走向自主设计和构建自己的芯片算力……原因很简单，他们能做得更好。"

时间表：吉瓦级部署将于2026年末启动，"到28年肯定会全面铺开"；需求预计将"超过此前1.3吉瓦的预估"。据报道，其推理成本较典型AI GPU低约50%（Squawk on the Street，6月24日）。

CJ Muse（Cantor Fitzgerald）：赢家与质疑对象（2026年6月24日）：

• 台积电产能分配："我们所有的研究都表明，台积电优先保障英伟达、AMD和博通的产能。所以我认为这三家是定制芯片领域的赢家。"
• Marvell（美满电子）："他们在亚马逊的业务，以及即将在微软展开的业务，再加上在光学领域的强劲实力，正推动其盈利能力大幅提升……到2028年每股收益有望达到10美元。"
• 对高通进军数据中心持怀疑态度："我不认为在数据中心领域另起炉灶是件容易的事。这是一个拥挤的市场……你需要有5年、10年的路线图。"（Squawk on the Street，6月24日）

多家机构对资本开支规模的估算：

• 高盛预计2025至2028年全球数据中心资本开支将达2.9万亿美元；市场一致预期AI基础设施类股票到2027年每股收益将增长42%，而标普500指数仅为10%；MSCI世界指数成分股中已有30%报告获得实质性的AI驱动EBIT收益（The Compound and Friends，6月19日，摩根士丹利Michael Zezas）。
• AI相关债券发行年初至今约2500亿美元，预计2026全年将翻倍至约5000亿美元；仅投资级超大规模云厂商债券发行规模就超过1000亿美元（Thoughts on the Market，6月18日）。
• 超大规模云厂商已签订但尚未投入运营的数据中心租约总额达8500亿美元；微软单季度新增承诺约410亿美元。Lazard基金经理Celine Wu（管理TEKY基金，第一大持仓为SK海力士）："存储芯片的战略价值正在上升，并逐渐成为业绩表现的主要驱动因素。"（Bloomberg Tech，6月24日）
• Andy Jassy（AWS首席执行官）：Trainium芯片业务年化营收已达约500亿美元，"在交付前一年多就已完全售罄。"（AI Chat，6月19日）

运营商视角，Stephen Balaban（Lambda首席技术官）："那些说'这些GPU五年后就会被淘汰'的质疑者完全错了……我们整体上仍处于建设不足的状态。"2023年部署的H100芯片，如今的租赁价格反而高于发布时。算力/服务器成本为每吉瓦350至450亿美元，是数据中心成本结构中占比最大的一层（The MAD Podcast，6月18日）。

反向观点 / 看空：

• Leopold Aschenbrenner（前OpenAI员工，管理约200亿美元基金）持有约90亿美元的英伟达、ASML和甲骨文空头仓位，他认为"卖铲人"交易已经"过度拥挤，而非看空AI本身"。（Limitless，6月17日）
• Danny Moses与Deirdre Bosa：如果更便宜的中国开源模型导致超大规模云厂商削减资本开支，存储芯片厂商将首当其冲、跌幅最大；终端用户的变现模型"目前还算不过来账"。（RiskReversal Pod，6月22日）
• 值得注意的是，Jim Chanos并未做空芯片厂商："你应该做多芯片所生产出来的东西，而不是芯片所在的地方"，他做空的是新兴云服务商/数据中心运营商，这些公司未来几年的资本回报率仅有"4%、5%、6%左右"。（Monetary Matters，6月20日）

2. 存储芯片定价（HBM、DRAM、NAND，美光、SK海力士、三星）

美光2026财年第三季度财报（约6月24日至25日发布）是本周存储芯片领域的头条新闻，具体数据请参见第7节财报表格。以下是关键定价及合约细节：

DRAM平均售价环比上涨60%，NAND环比上涨80%。Josh Brown："DRAM的平均售价上涨了60%，NAND上涨了80%。这就是苹果不得不涨价的原因。"美光披露与14至16家战略客户签订协议，锁定截至2029年约1000亿美元的签约收入，其中包含约220亿美元的预付产能款项（Halftime Report，6月25日）。

Jake Silverman（彭博行业研究）："我们正在从AI训练环境转向AI推理环境，这只会进一步增加所需的存储容量。"目前约25%的营收已签约锁定（目标是提升至50%），这些协议中的价格下限意味着即便在下行周期中毛利率也能维持在"60%以上"，但尚未签约的另一半仍是业绩波动的主要风险点（Bloomberg Intelligence，6月25日）。

财报发布后分析师目标价：花旗1400美元，瑞穗1500美元，美银1600美元；供给"最早也要到2028年才能恢复正常"。（Squawk on the Street，6月25日）

Sumit Sadana（美光首席商务官）：存储芯片投资曾"因2023年定价与利润率不佳而陷入停滞"；目前营收同比增长346%。摩根大通分析师Samik Chatterjee："存储成本的上涨幅度是近年来前所未见的。"（Mac OS Ken，6月26日）

SK海力士294亿美元纳斯达克ADR：计划交易开始日约为7月10日，是史上规模最大的股权融资之一，募资将用于扩充韩国及美国的HBM产能。SK海力士目前占HBM市场份额约57%（韩国厂商合计占HBM总量约80%）（Bloomberg Tech，6月24日）

周中的恐慌时刻：由于有报道称SK海力士HBM出货"放缓"，韩国存储股一夜之间暴跌超过12%，费城半导体指数（SOX）/半导体ETF（SMH）在6月23日下跌约6%，即便SMH当时正创下自2000年成立以来最佳的上半年表现（Squawk on the Street，6月23日；Saxo Market Call，6月23日）

反向观点 / 估值警示：

• Will Kerwin（晨星）："这是一轮特别强劲、特别持久的上行周期，但终究还是一个周期……[六家存储芯片厂商]将在2027年末至2028年大举扩充新产能……这将对目前的高企价格施加一定的下行压力。"晨星给出的美光公允价值为455美元（远低于财报发布后的股价）（The Morning Filter，6月22日）。
• 鉴于存储芯片的周期性属性，美光被形容为"令人印象深刻但风险较高"，"从技术面看估值已被极度拉伸，容易面临回调。"（The Real Investment Show，6月25日）

3. 半导体设备/晶圆厂设备（ASML、应用材料、泛林、科磊）

ASML首席执行官在巴黎VivaTech大会（2026年6月17日）表示："AI基础设施的需求依然极其庞大……我们很多人都认为，未来相当长一段时间内，AI和半导体行业都将处于供给受限的市场状态。"客户正在提供更长期的需求可见度；印度首座晶圆厂（与塔塔集团合作）预计将于明年（2027年）投产。关于出口合规："我们一直严格遵守每一项规定……无论是DUV还是EUV都是如此。"（Bloomberg Talks，6月17日）

结构性制约因素，Val Zlatev（MacroMinds）指出，设备厂商"实际上很难将营收或出货量的年增速提高到30%以上，这是供应链复杂性所致。"他表示ASML/泛林/应用材料都是"非常稳健的公司"，但目前的远期市盈率约35倍，"比英伟达或博通贵得多。"（Monetary Matters，6月20日）

说明：本周内应用材料、泛林、科磊均未获得专门的分析师报告或财报关注，仅有上文提及的顺带提及内容。

4. 晶圆代工/制造（台积电、英特尔、格芯）

苹果与英特尔代工合作的传闻（约6月18日披露）。Ben Mellis（美银科技研究主管）："我认为这件事会成真……苹果目前在台积电产能上面临短缺……他们看到了[配备统一内存以支持AI代理的Mac产品]需求激增。"他认为这将为英特尔代工业务预估带来"数十亿美元的上行空间"，并指出英特尔18A制程良率正在改善，"英伟达已排期在2029年前以相当大的量采用14A制程"；英特尔目标价"150美元以上……如果执行到位，谁知道呢，甚至可能突破200美元。"（Squawk on the Street，6月18日）

反向解读：另有分析师认为，这充其量"只占苹果210亿美元台积电业务的5%至10%，未来数年内为英特尔总营收增加约5%……更多是出于美国自给自足战略目标的头条效应，而非根本性的业务驱动因素。"（CNBC Fast Money，6月18日）与此同时，台积电股价上涨约5%，得益于其庞大的订单积压，以及来自超大规模云厂商业务的利润率高于苹果业务（Squawk on the Street，6月18日）

CJ Muse补充指出，英特尔在台积电的产能已"彻底售罄"，"我们原以为更多订单会流向三星，但显然英特尔也分到了一部分。"（Squawk on the Street，6月24日）

5. 模拟/汽车/工业半导体（德州仪器、亚德诺、微芯科技、安森美、恩智浦、意法半导体）

德州仪器首席技术官Ahmad Bai博士（2026年6月21日）详细介绍了公司业务内容的扩展：体声波（BAW）时钟发生器"正被迅速采用。在数据中心，客户现在使用我们的时钟……作为高性能、低抖动的基准信号源。"此外还包括面向电动车电机控制/电网/数据中心电源的片上隔离技术、从汽车雷达延伸至无人机领域，以及内置AI加速器的"全球最小MCU"（1.25平方毫米）。他还提到收购Silicon Labs将拓宽公司在物联网/无线边缘领域的布局（Boardroom Club，6月21日）

"模拟芯片正迎来高光时刻。"Ben Bajarin与Jay Goldberg指出，数据中心电源向800伏直流的转型是"模拟芯片单机搭载量增长最大的故事之一"，机架电源管理所需的基板更厚、芯片更大、多层陶瓷电容（MLCC）也更大（The Circuit，6月22日）

汽车行业痛点：DRAM价格四个月内上涨约450%，已令通用、福特、本田各自多付出"数亿美元"成本，缓解"预计要到2027年之后才会出现"，并存在ADAS/自动驾驶功能被挤压至更高配置车型的风险（Automotive News Daily Drive，6月23日）（亚德诺、微芯科技、安森美、恩智浦、意法半导体本周均无专门报道。）

6. 中国 / 出口管制 / 关税

ASML的EUV设备可能流入中国。据报道，美国商务部长向ASML表达了担忧，称有一台EUV光刻机"可能最终流入了中国"。ASML的声明称："ASML从未向中国出口过EUV光刻机，也从未向中国出口任何专门为EUV光刻机设计的部件、模块或设备"，不过该声明并未回应外界记录在案的经马来西亚、泰国或新加坡的走私路径（Good Revenue News，6月24日）

中国开源大模型对超大规模云厂商资本开支（进而对存储芯片需求）构成的风险，详见第1节Danny Moses的观点（RiskReversal Pod，6月22日）

7. 财报市场反应

8. 并购动态

本周未出现半导体企业之间的并购交易。唯一与芯片沾边的交易是据报道SpaceX以约600亿美元收购编程AI公司Cursor（与Colossus及xAI进行垂直整合），但这并非半导体交易。本周期内芯片并购管道可视为平静。

9. 周期性 / 库存 / 高点-低点之争

美光的这份财报使市场分歧更加鲜明：

结构性观点 / "这次不一样"：

• Jay Goldberg（Seaport）："不应把这单纯看作一种大宗商品，这是一种不可替代的资源……如果没有存储芯片这一环，AI加速器的运算速度基本上就会被冻结。"（Halftime Report，6月25日）
• Val Zlatev（MacroMinds）：当前存储芯片需求的峰值"高于过去25年中的任何时期……这一峰值会维持相对平缓一段时间，大约两到三年……然后价格才会出现回落。"（Monetary Matters，6月20日）
• Joe Terranova："往最坏了说，我们也才处在中局阶段"；Gene Munster（Deepwater）：整体建设进度"比多数投资者预期的要更早期。"（Bloomberg Daybreak，6月25日）

仍是周期：

• Josh Brown（Ritholtz）："美光取得的这一切都是靠涨价实现的，而不是靠销量增长……当定价权强大到某个极端程度时，产品的使用者就会开始寻找替代方案。一旦发生这种情况，这轮行情也就走到头了。"（Halftime Report，6月25日）
• Jim Chanos警告存在会计层面的错配（卖方现在就确认收入，而超大规模云厂商则将同一笔资金资本化处理），并将其类比为1998年至2001年的情形，当时标普500营业利润先增长30%，随后又暴跌40%（Monetary Matters，6月20日）

10. 中国自主可控（中芯国际、长鑫存储、华为）

本周窗口内未出现关于中芯国际、长鑫存储或华为芯片自主可控议题的实质性播客报道。本周涉及中国的内容仅限于ASML EUV走私疑虑（第6节）以及中国开源大模型对资本开支构成的风险（第1节）。这里标注为一处真实的信息空白，而非该领域真的没有进展；如果这一议题与您的持仓判断相关，建议专门做一次网络/中国渠道的补充搜索。

下周关注要点

SK海力士纳斯达克ADR首日交易（约7月10日）。在存储板块情绪高涨的背景下完成约290亿美元的融资定价，将成为检验公开市场是否愿意为下一轮HBM产能扩张买单的实时指标，也是整个存储板块情绪的风向标。

对三星和英伟达的传导效应。鉴于美光产能已排至2027年售罄，且HBM约80%产能集中在韩国厂商手中，需关注三星HBM认证方面的消息，以及英伟达就存储芯片分配/成本这一毛利率变量发表的任何评论。

"未签约的那一半。"彭博行业研究指出，美光的价格下限保护机制只覆盖其约一半的业务；需持续跟踪DRAM/NAND现货价格及类似Kearney的行业指数，捕捉2027至2028年新增供给开始压低价格的最早信号。

苹果涨价将成为需求弹性的一次实测。如果MacBook/iPad/iPhone涨价17%至25%导致销量出现明显下滑，这将是Josh Brown所警告的"替代方案"在现实世界中的首个印证。

英特尔代工/苹果合作关系的正式确认以及18A制程良率数据，这将是决定美银"数十亿美元上行空间"判断与怀疑论者"仅占营收5%、纯属头条效应"论调孰是孰非的关键变量。