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光学终于发声,内存的价格陷阱,电力开始脱离电网
这是截至2026年6月29日当周(6月22日至29日)的AI加速器通讯。Coherent首席执行官首次为光学领域发出'运营商之声',并将全光网络称为'纯粹是物理规律';后Micron时代的内存辩论分裂为'结构性重新估值'与'纯粹是价格瓶颈'两派;而表后(behind-the-meter)电力开始蚕食核能叙事,与此同时聪明钱正悄然从超大规模云厂商中撤出。
AI加速器:GPU、定制芯片与光学
2026年6月29日当周:光学终于发声,内存的价格陷阱,电力开始脱离电网
第004期,2026年6月29日星期一
这是一份每周两期的通讯,聚焦支撑AI基础设施建设的芯片、内存、光学与电力领域,内容取材于运营商与投资者在公开节目中的真实表态。运营商与业内人士的评论与评论员观点严格区分。我们无法独立核实的节目内数据均已标注。
一句话版本: 两期之前,我们指出光学是唯一没有运营商在节目中发声的主题。本周终于等到了,Coherent首席执行官"这纯粹是物理规律"的表态,是整个产业链中最自信的供给侧论断。与此同时,后Micron时代的内存辩论已分裂为"结构性重新估值"与"这只是价格问题,不是产量问题"两派,而聪明钱正悄悄从超大规模云厂商中撤出。
光学:终于填补了空白
过去三期,这个板块基本上是空白。这一情况在Coherent首席执行官接受Squawk on the Street节目采访,6/26后发生了改变,这是我们在AI网络领域首次听到真正的运营商声音。
核心内容(运营商观点):Coherent位于德克萨斯州谢尔曼的工厂生产用于数据中心处理器之间光互连的磷化铟光源,这是"整个行业的主要制约因素之一"。由于激光器一直是瓶颈,公司计划到下季度将产能同比翻倍,到明年年底再翻一倍,总计翻两番。上季度数据中心与通信业务收入"增长超过40%",首席执行官预计这一增速将进一步加快;2026日历年"已基本订满",2027年订单也在快速填满,"我们现在已经有客户预订到2028年了",部分供应协议一直延续"到本世纪末"。在铜缆与光学的对比问题上,他直言不讳:"无论距离远近,只要你把数据速率提上去,铜缆迟早会碰到极限,逼着你转向光学。这纯粹是物理规律……长期来看,几乎整个网络都会走向光学化。"值得注意的是,他并不认为封装内激光集成(CPO)会对公司业务构成威胁。
评论员的回应:在The Deep Edge Podcast节目,6/25中,Ray Mota将这一转变描述为"从算力之战转向互连瓶颈",本周金句是:"你根本不可能仅靠无源铜缆搭建一个10万块GPU的AI集群。"他给出的功耗测算是:电互连每比特消耗15至25皮焦,硅光子为5至8皮焦,封装内光学I/O低于5皮焦;800G是当前基准,下一代是1.6T。而Chip Stock Investor节目,6/25详细解读了Coherent在6英寸磷化铟晶圆上的突破(此前行业一直卡在2到4英寸),以及背后的"卖铲人"标的:住友电工(衬底)、牛津仪器(等离子蚀刻)、科磊(KLA)和Onto Innovation(检测);节目中提到英伟达对Coherent约20亿美元的投资支撑其需求,但这是未经核实的节目内说法。
解读:商用光学供应链如今已像HBM一样售罄,呈现多年期、照付不议、产能受限的态势。这是一门比华尔街记忆中那种周期性零部件生意更好的生意。
内存:结构性重新估值,还是仅仅是价格飙升?
第003期已经报道过Micron业绩大爆发本身。本周的重点则是围绕它展开的辩论,呈现出运营商与评论员之间清晰的分歧。
运营商数据点:在Bloomberg Tech节目,6/25中,核心信息是Micron将第四财季营收指引定在约510亿美元,高于华尔街约430亿美元的预期,管理层承认"看不到供应状况改善的迹象"。同一节目中,高通首席执行官表示,公司正在设计一种不需要HBM的内存架构以降低加速器成本,这是继Cerebras之后我们标记的第二个对HBM持怀疑态度的设计方案,值得持续关注,它可能成为对HBM定价能力真正的看空因素。
看多的结构性论点(评论员观点):All-In节目,6/26认为DRAM如今才是真正的瓶颈。新的变量在于Micron的战略供应协议:**设定价格下限与上限,覆盖约50%的营收、涉及大约四家客户,且从毛利率角度看,价格下限"高于上一轮周期的峰值水平"。只有三家公司能生产AI级HBM DRAM("这已经是科学所能做到的最接近魔法的地步"),节目的点睛之语是:"明年DRAM可能会占到所有超大规模厂商资本支出的30%到40%。"**中国的长鑫存储(CXMT,正在筹备上市)大量供应消费级DRAM,这对苹果是利好,但对服务器端没有帮助。
看空的论点(评论员观点):The Compound & Friends节目,6/26说得很直接:Micron的市值(约1.3万亿美元,即将超越Meta)和盈利("利润超过了英伟达一年前的水平")都是真实的,但"看空的理由在于,Micron令人惊叹的盈利与营收增长,主要来自它作为一个瓶颈环节单纯提价,而不是产量。他们并没有生产更多,也做不到。"在平均售价增长超过60%的背景下,问题在于这种态势能持续多久,以及客户是否会想办法绕开这个瓶颈。Micron自己也给出指引,称DRAM/NAND供应紧张状况将持续"到2027日历年之后"。
我们的解读:价格下限合约是真正意义上的新变化,是结构性看多的事实依据;而产量与价格之争则是真正站得住脚的风险点。这两者到2027年都有可能同时成立。
电力:表后发电正在蚕食核能叙事
电力领域最新的运营商声音来自Luke Saladyga,他在The QTS Experience节目,6/25中表示:超大规模云厂商如今更看重发电来源与瞬态负荷处理能力,而不是传统的选址因素。成立仅五年的VoltaGrid公司已完全签约8.3吉瓦产能,为Oracle等客户部署表后发电设施,以吸收电网无法承受的AI负荷波动,他表示"核能无法解决近期的AI负荷波动问题"。这也说明了成本逻辑的转变:数据中心如今在互连点上运行"三个九"的可用性标准,愿意接受更多停机时间,把资本投向GPU而不是冗余电力设施。
另一种声音(运营商观点,时间稍早但份量不减):在Interchange Recharged节目,6/16中,大型公共电力委员会(Large Public Power Council)的Tom Falcone表示,只要"五六家公司每年各自投入超过1000亿美元",这波建设热潮就是真实的,但他警告称,实际落地的数据中心需求大约只有已宣布申请量的一半,某家超大规模厂商的真实负荷大约只有其声称需求的一半。这种"吹嘘瓦特数"(bragawatts)的落差,是隐藏在电力叙事中最重要的风险点。
无人主动提及的资金轮动
宏观类节目中有一条共同线索:资金正在从超大规模云厂商撤出,转而流入瓶颈环节的标的。Forward Guidance节目,6/19援引摩根大通数据,指出数据中心资本支出同比增速已从80%以上开始放缓,超大规模厂商自由现金流下滑,"我不认为超大规模厂商会是接下来的交易主线",尽管高收益债利差"几乎纹丝不动"(说明这轮周期本身仍然完好)。最极端的表达来自Limitless节目,6/17,该节目报道Leopold Aschenbrenner旗下基金持有约90亿美元针对英伟达、阿斯麦(ASML)和甲骨文(Oracle)的看跌期权,同时做多内存/电力/新兴云(neoclouds),做空"卖铲人"标的。*该消息为二手转述,应视为未经核实。*无论如何,即便是看多者,如今也在向产业链下游的内存、光学与电力方向转移。
定制芯片:Jalapeño,发布次日的回响
简要跟进第003期的头条新闻。The Information旗下TITV节目,6/25补充了更多细节:OpenAI的Jalapeño芯片历时九个月完成流片,搭载八颗HBM堆栈,并采用台积电最先进制程的先进封装,定位为"性能优化,而非瓶颈优化",部分设计过程还用到了OpenAI自家的模型;早期反应更多聚焦于研发速度,而非性能上的惊艳表现。在20VC节目,6/25中,来自博通(Broadcom)方面约50%的成本削减以及性能功耗比方面的说法遭到了质疑对待(节目内数据未经核实),消息发布后Cerebras股价下跌16%,这提醒人们"人人都在做定制芯片"这一趋势,同样也是对商用推理新贵们的一种威胁。
沉默的板块(依然是信号)
本周节目中没有出现的内容:没有任何一期专门讨论AMD MI300/MI350/MI400;没有任何独立讨论英特尔Gaudi的节目(英特尔Lip-Bu Tan在No Priors节目,6/18中的内容属于代工/战略层面,不过他提到的"推理与CPU比例正从1:8转向1:1"这句话值得留意);没有任何独立的谷歌TPU/Trainium/Maia/MTIA板块(定制芯片的关注度100%集中在OpenAI与博通身上);也没有任何专门讨论InfiniBand对比以太网/NVLink或HBM4/SK海力士(SK Hynix)对三星的节目。BG2、Stratechery、Acquired和a16z在加速器话题上再次保持沉默。当整个商用GPU挑战者与TPU阵营集体噤声、而光学与内存却占据主导地位时,这本身就是一种仓位信号。