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OpenAI发布自研推理芯片「Jalapeño」，携手博通打造

2026年6月22日至29日当周的自研芯片对决英伟达周报。OpenAI与博通联合发布了「Jalapeño」——OpenAI首款历时九个月流片完成的自研推理芯片；美光的业绩爆发则显示，内存已占据超大规模云厂商资本支出的40%至50%，这使得自主设计逻辑芯片变得物有所值。

自研芯片对决英伟达周报

2026年6月29日当周：OpenAI发布自研博通推理芯片"Jalapeño"

超过四十档节目在严格的7天窗口期内（6月22日至29日）触及了我们关注的领域，与上周不同的是，业内高管们这次真正现身说法了。Hock Tan、Greg Brockman和Andrew Feldman都公开表态。问题在于：这是双线并进的一周。第一条线是OpenAI的自研芯片，第二条线是美光，它几乎抢走了所有版面的关注，但实际上讲的是同一个故事的另一面。

摘要

  • OpenAI发布了"Jalapeño"，这是其首款自研推理芯片，与博通联合设计，历时9个月流片完成，据称推理成本比典型GPU低约50%，吉瓦级部署将于26年末启动。这是第七家转向自研芯片的超大规模云厂商级买家。
  • Hock Tan把心里话说了出来："每一家模型厂商……最终都会走向自建、自主设计、自主制造芯片的道路。"而且他并未看到英伟达需求下滑，他的六大客户"需求永无止境"，这一趋势将持续到2028年。
  • 美光业绩爆发才是真正值得关注的信号：内存现已占超大规模云厂商资本支出的40%至50%，正是这种挤压使得自主设计芯片变得物有所值。

本周新鲜事

按对交易决策的影响程度排序，一线高管的设计中标信息优先，评论员的框架解读靠后。

1. Jalapeño是真实存在的，一位OpenAI总裁和一位博通CEO都亲自为其背书。 在CNBC《Squawk on the Street》的独家专访中（2026-06-24），OpenAI的Greg Brockman表示，这款芯片"在每瓦性能……每美元性能上都是真正的性能提升"，是"从端到端全流程设计……9个月内完成流片，这在这个行业里真的是快得惊人。"博通CEO Hock Tan给出了时间表："从26年末开始……26年进行小规模原型开发，27年逐步扩大规模，到28年全面铺开。"详细的技术报告承诺将在"未来几个月内"发布，因此每瓦性能的数字目前仍只是一种说法，还不是经过验证的基准测试结果。

2. Tan直言不讳地阐述了自己的论点，而这恰恰是看空者忽略的部分。 同一场采访中："每一家模型厂商、每一家前沿大模型开发商，最终都会走向自建……自主芯片的道路……原因很简单，他们能把这件事做得更好。"但关键在于，这是增量而非替代。Brockman说："这完全是增量式的。我们感觉算力供给根本跟不上需求增长的速度……英伟达仍是我们的训练伙伴。"Tan表示，他"仅有的6家"客户的需求"简直是无止境的……不只是26年、27年……28年的需求依然高涨"，而且AI营收"是25年的2倍……甚至更多"，"27年至少会是26年的2倍。"自研芯片用于推理；训练环节仍然是英伟达的天下。

3. 9个月的流片周期才是真正的信号，而不是芯片本身。 在《The Information》的TITV节目中（2026-06-25），NEA的Mustafa Nimuchwala称这是"买传闻、卖新闻的经典案例"，但他也指出了真正值得关注的一点："速度这一维度。"Jalapeño"配备了八颗HBM堆叠……用的是台积电的最先进制程产能，而且采用了共同封装和先进封装技术。所以这并不是一款针对瓶颈优化的芯片，而是一款针对性能优化的芯片。"换句话说：OpenAI是在与英伟达争夺同一片受限的HBM/CoWoS/先进制程资源池，它并没有绕开瓶颈，而是在与英伟达正面争抢。

4. Cerebras给出了业内人士的另一种解读。 Cerebras CEO Andrew Feldman在彭博科技（Bloomberg Tech）节目中表示（2026-06-24）："这个市场不会被GPU一统天下。会有来自超大规模云厂商的ASIC……来自实验室的ASIC，还有……像Cerebras这样的公司的ASIC。"该公司实现了创纪录的1.91亿美元营收，同比增长92%；而且它的供应链故事确实与众不同："我们不用HBM……不用[CoWoS]……我们用的是5纳米制程"，也就是说，它对困扰其他所有厂商的那些瓶颈完全免疫。但市场依然对其做出了惩罚：受Jalapeño消息影响，Cerebras股价下跌约16%（20VC），市场将OpenAI的自研举动解读为对其约200亿美元OpenAI订单的威胁。

5. 美光才是真正的信号来源。 这份业绩堪称爆发：营收约415亿美元，毛利率约85%，下季度指引约500亿美元，锁定长期合同约1000亿美元，成为众多节目的热议话题。对我们而言真正重要的数字是：超大规模云厂商资本支出中现有"40%至50%……流向了内存"（Mustafa，TITV）。DRAM合同价格"仅第一季度就上涨了90%至95%"，蒂姆·库克将其称为内存成本上的"百年一遇洪水"（20VC）。当内存吃掉了物料清单成本的一半时，花一年时间挤压逻辑芯片的自主设计成本就突然变得物有所值了。

多空交锋

看多ASIC一方。 第七家可信买家刚刚转向自研，而且一位OpenAI总裁亲口表示这款芯片在成本上优于通用芯片。Tan的论断——每家前沿实验室最终都会自建芯片——如今已有OpenAI、谷歌、亚马逊、微软和Meta作为佐证。而AI辅助设计（OpenAI用自家模型协助在9个月内完成Jalapeño流片）正在压缩迭代周期，而这曾经是自研芯片最大的劣势。

看多通用芯片一方。 同样是这些业内高管在为恐慌情绪降温。Brockman说：这是"增量式的"，英伟达仍是训练合作伙伴，而且"我们的算力供给根本跟不上需求的速度。"Wedbush的Matt Bryson在TITV上表示："微软……Meta……已经研发自研ASIC两三年了。但你并没有看到多少出货量。"在护城河问题上，双方观点出现分歧：Bryson认为"[CUDA]所构建的那种软件……护城河已经有所消退，至少在推理层面是这样，一个token就是一个token。"但MXNet联合创始人、现正打造GPU内核基础设施的Bing Xu在《The Cognitive Revolution》节目中（2026-06-27）持相反观点："CUDA的护城河确实存在……而且门槛更高了"，因为自动优化需要仅限英伟达的专属工具，"精准的性能分析器……可靠的驱动程序"，而竞争对手在这方面"差距很大"。

本周的判断落点： Jalapeño证实了方向（所有厂商都会为推理转向自研芯片），但并未改变终局（英伟达仍稳坐训练与系统级的王座）。正如Telltales所说（2026-06-28），一款自研芯片"并不足以打破一个历经十多年建立起来的软件护城河，但它改变了每一场采购会议的格局。"继续做多芯片股（NVDA、AVGO）；无论哪种结局，内存寡头（美光和SK海力士）都是最纯粹的受益者。

值得关注的个股

  • AVGO 看多理由： 除了原有的六家XPU客户外，它如今又拿下了一份重磅的OpenAI设计合同；AI芯片营收有望在下一财年突破1000亿美元（Telltales）。看空理由： 目前交易倍数约为过去12个月自由现金流的68倍，估值已计入完美执行预期；晨星给出的公允价值为650美元，并指出管理层并未上调2027年指引（The Morning Filter）。关注点： "未来几个月内"发布的Jalapeño技术报告。
  • NVDA 看多理由： 仍是OpenAI的训练合作伙伴；Tan表示通用芯片需求并未下滑。看空理由： 推理业务占其营收的"50%至60%"（20VC），而这恰恰是ASIC瞄准的目标市场。关注点： Jalapeño的每瓦性能报告最终会高于还是低于GB300。
  • GOOGL / AMZN / MSFT / META 看多理由： 各家均已运行自有芯片（TPU、Trainium、Maia、MTIA）；Odyssey首席技术官Jeff Hawke证实，其世界模型的运算任务运行"在[亚马逊的]芯片上"，"与他们的Trainium团队合作非常紧密"（TITV）。看空理由： Bryson对出货量的质疑——已经研发多年，出货量依然偏低。关注点： Meta的资本支出指引上调至1250亿至1450亿美元（Telltales）；以及Maia/MTIA的任何出货量指标。
  • MRVL / ALAB / ARM 看多理由： 每一个新的XPU机架都会带来连接芯片和Neoverse相关业务的增量。看空理由/关注点： 本周Marvell、Astera或Arm均未披露新的设计中标信息，这只是覆盖空白，并非负面信号。
  • QCOM 看多理由： 预计到2029年数据中心业务营收将达150亿美元，并以全股票方式斥资约40亿美元收购了CUDA软件挑战者Modular（TITV）。看空理由： 芯片进度相较英伟达"落后两到三年"（Bloomberg Businessweek）。关注点： 收购业务带来的营收目前仍未兑现。
  • MU 看多理由： 毛利率约85%，单季度指引约500亿美元，锁定合同约1000亿美元，是每一颗加速芯片背后的"过路费收取者"。看空理由： 它终究还是内存业务，Bryson预计"未来某个时点会出现供过于求"。关注点： HBM4的验证认证节奏。

关联影响

  • HBM、美光/SK海力士/三星。 本周真正的超级周期在这里。SK海力士计划通过美国ADR首次公开发行募资约294亿美元（7月10日开始交易），这将是史上规模最大的股票发行之一（Bloomberg Tech）。内存正是让自主设计逻辑芯片变得物有所值的关键输入品。
  • 台积电/先进封装。 Jalapeño采用了台积电最先进制程加上CoWoS封装以及8颗HBM堆叠，这意味着OpenAI是在与英伟达争夺同一条CoWoS产能。Cerebras的晶圆级5纳米方案是唯一能够跳出这一排队队列的路径（Bloomberg Tech）。
  • 芯片融资。 彭博社指出，博通正在"筹建一个芯片融资载体"，以帮助为OpenAI数百亿美元级别的承诺提供资金支持，ASIC产能爬坡再一次是靠资本市场而非基准测试来背书的。
  • 连接芯片/ASIC服务/Arm。 本周Marvell、Astera Labs或Alchip均无新进展披露。随着Jalapeño和TPU产能于27年逐步落地，需关注其芯片搭载率的变化。

与上周相比的变化

上周（6月22日），ASIC故事还只是一个融资故事——即350亿美元的Apollo/Blackstone谷歌TPU信贷交易。而本周，它变成了一个产品故事：一款有名有姓的OpenAI芯片，两位高管亲自出镜确认，再加上博通正在为OpenAI筹建融资载体的消息披露（融资这条线索仍在延续，只是焦点从谷歌转向了博通/OpenAI）。两个真正的变化点：（1）业内高管这次真正现身了，上周全是评论员和一位持续看多英伟达的新云厂商CEO；本周Tan、Brockman和Feldman都亲自发声了。（2）看多的论据变得更加具体（一款实实在在的芯片、9个月的流片周期），但同时也变得更有边界（Brockman强调：这是增量式的，英伟达仍是训练合作伙伴）。一如既往地缺失的是：任何一家ASIC厂商公开发布的类MLPerf基准测试结果，以及来自Maia/MTIA/Marvell/Alchip的实打实的出货量数据。