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Anthropic据悉与三星洽谈,拟打造自研AI定制芯片

《定制芯片对决英伟达》通讯,2026年7月6日当周(覆盖6月29日至7月6日)。Anthropic成为第八家被曝正与三星洽谈自研芯片的可信公司,与此同时,从Etched到Groq,本周登场的每一位从业者都承认了英伟达的优势,"护城河"之争的焦点也从CUDA转向了约3000万块的英伟达GPU装机基础。

定制芯片对决英伟达

2026年7月6日当周:Anthropic据悉正与三星洽谈自研定制AI芯片

关于本期素材的说明: 在严格的7天窗口期(6月29日至7月6日)内,共有30期节目触及本赛道,无需启用14天回溯机制。但坦率地说,本期阵容偏科:本周登场的从业者(Etched首席执行官、Groq创始人)经营的是商用挑战者公司,而非超大规模云厂商的定制芯片项目。就自研芯片这条主线本身而言,最新消息是一则爆料,而最佳分析则来自一位行业评论人士。设计中标方面悄无声息,其余方面则声势不小。

摘要

  • Anthropic正与三星洽谈打造自研定制芯片,成为第八家走上自研之路的可信公司,也是自OpenAI"Jalapeño"芯片曝光以来,"下一个会是谁"这一问题的首个新数据点。目前仍处于非常早期阶段,一切尚未敲定。
  • **Dylan Patel给出了真正关键的数字:**谷歌同时运营三套独立的TPU架构——一套与博通(Broadcom)合作,一套与联发科(MediaTek)合作,还有一套不愿透露合作方——而且"每家公司都会有自己的定制芯片项目……就谷歌而言,每年在自研ASIC上的投入高达数千亿美元。"
  • **英伟达正被当作一只价值股来对待。**它发行了250亿美元其实并不需要的债券,市场人士称其为"死钱",而聪明资金给出的新解读是:真正的护城河从来都不是CUDA,而是约3000万块的GPU装机量。

最新动态

按对持仓影响的大小排序:最新买家爆料优先,从业者的一手信息其次,行业评论人士的框架性解读殿后。

1. Anthropic + 三星:第八位买家走向自研。[新闻] 本周AI Chat节目(7月2日)报道:Anthropic"正与三星洽谈打造定制AI芯片……加入OpenAI、谷歌、亚马逊的行列,这些公司都在设法从根本上降低对英伟达的依赖。"对持仓有参考价值的信号在于措辞的克制:"目前确实还处于早期阶段……用途、在服务器中的角色、性能目标,这些实际上都还没有敲定。"三星本就为英伟达代工芯片,并正在韩国与英伟达共建联合芯片工厂,因此这更像是一家晶圆代工/存储合作伙伴向设计端延伸,而非博通式ASIC厂商拿下的中标项目。应将其视为对(自研这一大方向)论点的确认,而非2026年会兑现的具体数字事件。

2. 谷歌的三个TPU项目,以及"每年数千亿美元"。[行业评论] SemiAnalysis的Dylan Patel在Training Data节目(6月30日)中表示:"谷歌实际上有三个不同的TPU设计项目。他们正与博通合作打造一款TPU,这与联发科合作的TPU架构不同……第三款则是完全不同的另一种架构。"随后他给出了多头们一直想要的量化框架:"每家公司都会有自己的ASIC项目……规模是数百亿美元……就谷歌而言,每年自研ASIC的投入高达数千亿美元。"关键的是,他仍保留了商用芯片的基本盘,"即便[如果]大部分份额仍流向英伟达、TPU和Trainium。"这是本周对博通(AVGO)最清晰的传导逻辑,也提醒市场联发科是活跃的第二大TPU供应商。

3. Etched高调亮相,是商用挑战者而非超大规模云厂商。[从业者] Etched首席执行官Gavin Iberti在Bloomberg Tech节目(6月30日)中推销了两大卖点:"低电压推理"——"我们的运行电压不到典型英伟达GPU的一半"——以及"集群级内存",体现在一款"预装32颗自研芯片"的机架中。他宣称拥有"全球最佳性能"及更低的单token成本,据报道估值约50亿美元,背后金主为Jane Street,"我们平台团队中约有一半……来自英伟达",其中包括曾负责英伟达DGX/HGX产品线的副总裁。在Invest Like the Best节目(6月30日)中,他强调的是速度优势:"另一家非常知名的AI芯片公司,从拿到芯片到在机架中跑通推理用了10个月……而我们只用了40天。"需要大声提醒的免责说明是:这些基准测试是公司自评的,客户目前只是在"测试",尚未大规模部署。

4. 英伟达被当成价值股。[行业评论] 在The Circuit节目(6月29日)中,主持人指出英伟达发行了"250亿美元投资级债券",而这显然并非公司所需,只是"在储备一大堆现金",与此同时股价"表现糟糕透顶",甚至"最坚定的英伟达多头也称其为死钱。"更具持久意义的洞见是:"CUDA或许并非真正的护城河……真正的护城河是它的装机量……全世界有3000万块GPU在运行。而最接近的竞争者可能连1000万块都不到,而且那还是定制ASIC。"Dylan Patel也认同"CUDA护城河……至少已被部分瓦解,因为大模型本身就很擅长写代码,所有软件都会被商品化。"

5. TPU的缔造者亲自承认了商用芯片一方的观点。[从业者] 打造了谷歌第一代TPU的Groq创始人Jonathan Ross在David Senra节目(7月5日)中表示:"随着时间推移,这些GPU已经变得和TPU一样好,甚至更好。作为TPU的缔造者,我不得不承认,现在GPU更胜一筹。这就是背后有整个产业和生态支持所带来的优势。"他所采用的LPU加GPU组合方案(LPU负责权重运算,GPU负责注意力机制)本身就是一种承认——即便是定制芯片的坚定拥护者,也在采购英伟达的产品。

多空辩论

看多定制芯片(ASIC)的理由。 第八家公司(Anthropic)正走向自研,谷歌同时运行三套并行的TPU设计,而Patel所说的"每年数千亿美元"让自研投入的体量大到无法忽视。软件正在被商品化,大模型如今能自己编写底层核函数,这意味着CUDA长期以来的锁定效应正在推理层松动。

看多商用芯片(英伟达)的理由。 本周登场的每一位从业者都在为这种恐慌情绪降温:Ross承认GPU已经胜过TPU;Patel仍认为"大部分份额"仍归英伟达和TPU/Trainium所有;真正的护城河是约3000万块GPU的装机量,而非软件本身。而本周镜头前的"挑战者"(Etched、Groq)都是初创公司,基准测试是自评的,客户也仍处于测试阶段,尚未形成超大规模云厂商级别的采购量。

**本周我的结论是:**定制芯片的参与名单仍在不断拉长,但记分牌却纹丝不动——既没有MLPerf成绩公布,也没有Maia/MTIA/Trainium的实际出货量数据,而英伟达自己的让步也只是承认自己是"死钱",而非已经死掉。继续坚定持有"卖铲人"标的(博通,以及存储产业链),将英伟达(NVDA)的弱势理解为估值倍数的压缩,而非投资逻辑的破裂。

重点关注个股

  • 博通(AVGO)。 利多: 本周唯一被明确点名、目前仍在为谷歌TPU项目提供服务的商用芯片厂商(Training Data);Anthropic此次动作又为其增添了一个潜在的未来XPU/互联芯片订单机会。利空: 联发科是第二大TPU供应商,博通并非唯一受益者。关注点: Anthropic的芯片最终会流向博通设计,还是仍是三星自用的内部设计。
  • 英伟达(NVDA)。 利多: 装机量约3000万块GPU;即便是定制芯片创始人自己也仍在采购它。利空: 被称为"死钱",在股价横盘之际发行250亿美元债券,市场情绪正转向美光(Micron)(The Circuit)。关注点: 是否会出现某款ASIC真正跑赢Blackwell的MLPerf级别基准测试成绩。
  • 谷歌(GOOGL)。 利多: 三套TPU架构叠加"每年数千亿美元"的自研芯片投入,是当前板块中最强的ASIC矩阵。利空: 即便是谷歌自己,也仍将部分工作负载留在GPU上运行。关注点: TPU v7(据Patel透露,Gemini的下一代模型正是为其优化的)。
  • 亚马逊(AMZN)/ 微软(MSFT)/ Meta(META)。 利多: 作为Trainium的锚定客户,Anthropic通过三星加码自研的举动,进一步验证了这一赛道的合理性。利空: Maia/MTIA/Trainium依旧没有披露任何新的出货量数据。关注点: Trainium 3以及任何与Rainier相关的指标。
  • 三星(Samsung)/ 美光(MU)/ SK海力士。 利多: 三星如今同时处于代工和设计的核心位置;存储芯片是这条产业链上的"收费站"。利空: Six Five的Daniel Newman坚持认为,存储芯片在JEDEC引脚标准下"本质上就是一种大宗商品"(Six Five)。关注点: 定制化HBM4——这是存储芯片唯一能摆脱商品化引力的领域。
  • 高通(QCOM)。 利多: 在其投资者日活动上,数据中心业务的首秀获得了实实在在的关注(Six Five)。利空/关注点: 目前仍未搭载HBM,也仍未产生收入。
  • Marvell(MRVL)/ Astera Labs(ALAB)/ Arm(ARM)。 利空/关注点: 本周没有新的设计中标、互联或专利授权方面的新信息,这属于覆盖空白,而非利空信号。

产业链传导

  • HBM,三星 / SK海力士 / 美光。 三星和SK海力士合计占据"全球高带宽存储器市场近80%的份额",目前正在为一个规模约5900亿美元的韩国芯片产业集群提供支撑;杰富瑞(Jefferies)预计存储芯片价格三季度将上涨40%至50%,四季度上涨30%至40%,而郭明錤警告称,"2026年消费电子产能中约15%-20%"将在2027年转移至数据中心用途(Tech Brew Ride Home)。每一款新ASIC的问世,都会进一步加剧这一趋势。
  • 定制ASIC的存储囤货现象。 The Circuit节目指出"有一些迹象"表明,大型定制ASIC厂商正在"提前锁定存储芯片……以拿下一些订单",也就是通过重复下单,把存储与芯片捆绑销售。若其中并非全部为真实需求,需警惕由此产生的需求真空风险。
  • 台积电(TSMC)/ 先进封装。 Etched的Iberti谈及这家晶圆代工厂制胜的原因:"台积电的客户服务水平,远远超出我在任何其他公司见过的水准……这正是他们能稳居第一的原因。"封装与先进制程产能,依然是GPU和ASIC共同面临的瓶颈。
  • 互联 / ASIC服务 / Arm。 本周没有关于Marvell、Astera Labs、Alchip或Arm/Neoverse的新信息。需关注TPU v7以及Anthropic/OpenAI新设计在2027年落地时的搭载率。

与上周相比的变化

上周(6月29日)是一个产品驱动周,以OpenAI公布代号"Jalapeño"的芯片、两位高管公开露面为标志。本周则是一个名单拉长周:Anthropic成为第八家被曝正洽谈自研(通过三星)的公司,但仍处于早期且尚未敲定,因此本周的边际变化是对大方向的确认,而非新的基准事件。有两个真正值得注意的转变:(1)本周登场的从业者从超大规模云厂商的内部人士(Tan、Brockman、Feldman)转变为商用芯片挑战者(Etched、Groq),而值得注意的是,这两方都承认了英伟达的优势;(2)"护城河"之争的焦点从CUDA转移到了更难被撼动的装机量资产(约3000万块GPU)上。英伟达的市场情绪进一步恶化,在被称为"死钱"的行情下发行了250亿美元债券。一如既往,以下内容依然缺席:一份能证明某ASIC跑赢Blackwell的公开基准测试,以及Maia/MTIA/Trainium/Marvell的确凿出货量数据。